主な用途
- ファイバ補強
- ハーメチック封止
- はんだ付け下地
仕様
| 品名 | メタライズドファイバ |
|---|---|
| 膜構成 | Ti/Ni/Au または Ni/Au |
| コーティング厚さ（膜厚） | 100〜3000nm |
| 膜厚公差 | ±10%以内 |
| 許容引張力 | 15N |
| 許容曲げ半径 | 30mm |
| はんだ材 | Au-Sn系はんだ |
| Heリーク量 | ≦1.0x10-9Pa・m3/sec. |
| はんだ付け引張強度 | ≧15N |
応用例
バタフライパッケージ応用例（ハーメチック封止）
| 品名 | メタライズドファイバ |
|---|---|
| 膜構成 | Ti/Ni/Au または Ni/Au |
| コーティング厚さ（膜厚） | 100〜3000nm |
| 膜厚公差 | ±10%以内 |
| 許容引張力 | 15N |
| 許容曲げ半径 | 30mm |
| はんだ材 | Au-Sn系はんだ |
| Heリーク量 | ≦1.0x10-9Pa・m3/sec. |
| はんだ付け引張強度 | ≧15N |
