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メタライズドファイバ

  • 各種デバイスのモジュール化の際に、ファイバのハンダ接合固定が可能になります。
  • 接着剤を使用せずに固定できるため、高温雰囲気下での使用が可能です。

主な用途

  • ファイバ補強
  • ハーメチック封止
  • はんだ付け下地

仕様

品名 メタライズドファイバ
膜構成 Ti/Ni/Au または Ni/Au
コーティング厚さ(膜厚) 100〜3000nm
膜厚公差 ±10%以内
許容引張力 15N
許容曲げ半径 30mm
はんだ材 Au-Sn系はんだ
Heリーク量 ≦1.0x10-9Pa・m3/sec.
はんだ付け引張強度 ≧15N

応用例

バタフライパッケージ応用例(ハーメチック封止)

FBGセンシング応用例(ファイバ取付固定)

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