- 文字読み取り
- プリント基板検査
- ウェハー認識
- ICボンディング
- BGAボール検査
- LCDカラーフィルタ観察
- 印刷ズレ監視
- ICリード検査
- 絵画照明
ライティング方法：基本
- 同軸落射照明(明視野照明)
- ICパターン
- シリコンウェハー
- ハードディスク
- LCDパネル
- カラーフィルタ
- その他の鏡面ワーク
- 斜光照明(暗視野照明)
- 基板上のマーク
- キズ､エッジ
- 凸物検査
- 半田､各部品
- その他非鏡面ワーク
- 透過照明(バックライト)
- ICリード形状､ピッチ
- 基板スルーホール
- LCD基板電極
- その他透明体
ライティング方法：応用
- 多角度照明
- 実装基板の半田部
- R面､球面
- ピン先
- その他異形物
- ドーム照明
- 球体､R状ワーク
- パッケージ物
- 実装基板半田部
- 4方向 or 2方向ライン照明
- IC文字(レーザーマーク)
- BGA
- ラッピング後の印刷物
- (CD)