マシンビジョンシステム

ライティングパターン

  • 文字読み取り
  • プリント基板検査
  • ウェハー認識
  • ICボンディング
  • BGAボール検査
  • LCDカラーフィルタ観察
  • 印刷ズレ監視
  • ICリード検査
  • 絵画照明

ライティング方法:基本

同軸落射照明(明視野照明)

  • ICパターン
  • シリコンウェハー
  • ハードディスク
  • LCDパネル
  • カラーフィルタ
  • その他の鏡面ワーク
斜光照明(暗視野照明)

  • 基板上のマーク
  • キズ、エッジ
  • 凸物検査
  • 半田、各部品
  • その他非鏡面ワーク
透過照明(バックライト)

  • ICリード形状、ピッチ
  • 基板スルーホール
  • LCD基板電極
  • その他透明体

ライティング方法:応用

多角度照明

  • 実装基板の半田部
  • R面、球面
  • ピン先
  • その他異形物
ドーム照明

  • 球体、R状ワーク
  • パッケージ物
  • 実装基板半田部
4方向 or 2方向ライン照明

  • IC文字(レーザーマーク)
  • BGA
  • ラッピング後の印刷物
  • (CD)

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